從傳統意義上看，激光加工主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實現切割、焊接及打標的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠實現更大的作用。半導體材料、PCB板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領域。
半導體行業中，激光應用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環節。半導體制造業發展迅速，“綠色”技術無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光加工工藝與技術來獲得更高的生產品質、成品率和產量。除了激光系統的不斷發展，新的加工技術和應用、光束傳輸與光學系統的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術革新繼續前進所必須的。
此外，隨著可穿戴設備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠實現更精細的線寬、激光鉆孔能夠實現更精準的孔深，因此激光加工設備在PCB行業的應用將呈現擴大之勢。盡管計算機數字成像作為當前數字制版的首要工藝已被廣泛接受，但激光雕刻技術的發展也呈現出蓬勃的態勢。激光能夠直接在柔性版、凸版、無水膠印版或網版上雕刻圖像，這已經成為適合多種印刷工藝的制版方法，激光直接雕刻技術能對圖像的生成進行全面控制，保證印刷網點的完美再現，可滿足任何印刷方式的需求。
當下已有越來越多的激光直接雕刻CTP系統和材料進入市場，激光雕刻系統的穩定性和制版效率以及成本都是促使這種技術進入柔性印刷市場的因素。